Intel的X25-M/X18-M使用的是低速度的MLC閃存顆粒，通過使用多路并行讀寫技術(shù)實現(xiàn)超高性能。但正是由于這種多路并行讀寫技術(shù)，導(dǎo)致它在讀寫當(dāng)中可能出現(xiàn)大量碎片。由于存取機(jī)制的不同，傳統(tǒng)的磁盤整理功能對這種固態(tài)硬盤碎片無能為力，只能依靠固件優(yōu)化或徹底全盤清空才能恢復(fù)正常。這也就是出現(xiàn)這種長期使用性能下降問題的根本原因。Intel表示，新固件已經(jīng)可以解決這一問題。該固件更新程序是以光盤鏡像的形式出現(xiàn)，需刻錄成盤并從該盤啟動進(jìn)行升級。需要注意的問題包括：
1、在升級固件前需關(guān)閉RAID模式，升級完成后再重新開啟。
2、部分NVIDIA芯片組主板可能不支持固件升級，需要在其他平臺上完成升級后再移回NVIDIA平臺使用。升級程序會將SSD固件升級到8820版本。用戶在升級完成后，最好重啟再次從光盤啟動到升級程序，確認(rèn)升級后的硬盤版本號正確。另外，雖然正確的升級過程不會損壞盤內(nèi)數(shù)據(jù)，還是建議用戶在升級前做好備份，Intel對可能出現(xiàn)的數(shù)據(jù)丟失并不負(fù)責(zé)
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